頎邦科技 完成RBA內部稽核實務教育訓練

頎邦科技－全球顯示器驅動IC封裝測試領導者

頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）是一家深耕台灣、放眼全球的半導體封裝與測試服務公司。自1997年創立以來，公司以新竹科學園區為發展基地，並於2002年成功掛牌上櫃（股票代碼：6147）。歷經多年努力，頎邦已建立六大營運據點，匯聚約5,200名專業人才，憑藉完整的製程能力，在驅動IC封裝測試領域取得全球領先地位。

在技術實力上，頎邦不僅具備從晶圓凸塊製作、晶圓測試，到COF、COG與WLCSP等先進封裝的整合服務，更持續將技術拓展至化合物半導體，包括LiTaO3、GaAs、GaN及SiC。除了核心服務外，公司亦提供柔性捲帶電路基板及晶片承載盤，產品廣泛應用於顯示面板、無線通訊、車用電子、電源管理及生醫科技。

憑藉「完整製程、一站式服務」的優勢，頎邦不僅是全球最大顯示器驅動IC封裝測試供應商，更穩居世界十大半導體封測企業之列，持續以創新與品質引領產業發展。

完成RBA內部稽核實務訓練 強化治理與永續行動

頎邦科技持續深化永續治理，今年更跨出關鍵一步，委託緯思顧問團隊辦理 RBA 8.0版內部稽核實務教育訓練，讓同仁能以國際標準自我檢視與精進。訓練過程中，學員不僅學習到如何在實務情境中辨識風險、提出改善方案，也在交流與演練中累積了更多專業判斷力。這項培訓的完成，象徵公司將RBA精神真正融入組織文化，未來更能以自律機制驅動長遠的ESG承諾與行動。

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